闻泰转债转债申购时间是7月28日。这一转债是申购代码是704745，而其债券代码是110081。现在市场中可转债申购因为新进股民比较多，也比较受到欢迎，而闻泰转债上市时间呢也会随者其申购的到来受到关注。

一般按照可转债上市规则来看，可转债上市时间一般在申购之后的20到30天左右，而闻泰转债转债申购的时间是2021年7月28日，所以它的上市时间就是2021年8月18日到8月28日之间，闻泰转债发债上市之后就可以开盘交易了，大家接下来耐心等待吧。而可转债的上市时间还受到发行规模的影响，发行规模比较小的可转债上市时间比较早，12天就可以上市，而发行比较大的转债上市时间更为靠后，甚至超过30天。

【闻泰科技公司简介】

闻泰科技是中国A股上市公司，股票代码600745，主营业务包括半导体IDM、光学模组、通讯产品集成三大业务板块，目前已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备，到光学模组、通讯终端、笔记本电脑、IoT、服务器、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链布局。

半导体业务板块

闻泰科技旗下的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，是原飞利浦半导体标准产品事业部，有60多年半导体研发和制造经验，总部位于荷兰奈梅亨，晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。客户超过2.5万个，产品种类超过1.5万种，每年新增800多种新产品，全部为车规级产品。

作为中国目前唯一拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体(IDM)企业，安世半导体在全球拥有11000名员工，客户包括汽车、通信、消费等领域耳熟能详的国际知名企业。2018年，安世半导体全年生产总量超过1000亿颗。

安世半导体设备公司ITEC致力为全球半导体制造商带来经久耐用的创新性制造解决方案，提供半导体、RFID和MiniLED制造设备和系统，以最高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造平台为客户助力，帮助客户在质量、生产率和可持续性方面取得领先地位，同时把总体拥有成本降到最低。

光学模组业务板块

公司旗下的得尔塔科技在光学模组领域，是主流供应商，同时是全球知名品牌的核心供应商之一。公司采用行业领先的flip-chip技术，实现更稳定的性能，更强的抗干扰、更小的产品尺寸，以满足特定客户的产品需求。

公司拥有智能化生产平台，通过建设高标准无尘车间、精密的自动化生产线、搭建智能化生产系统、并应用严格的产品质量管理体系，为生产、品质保驾护航。摄像头模块产品从FF到Dual Camera均实现了98%以上的良品率，现有最大年产能2亿台，未来将伴随新基地的投产进一步提升。

得尔塔科技拥有FTIR、X-Ray、TBR、酸碱化学试验等解析和信赖试验设备一百多台，专注光学领域的研发和生产分析实验，聚焦摄像头模组的同时，积极布局新技术、新产品和新服务。公司以多年专业经验铸就有利竞争优势，未来将伴随摄像头高端化、双摄、三摄等技术创新，向手机、IoT、智能汽车等领域延伸，从而实现高速增长。

通讯产品集成业务板块

产品集成板块业务包括手机、平板、笔电、IoT、服务器等领域，服务的客户均为全球主流品牌，已经与众多主流品牌建立合作关系并不断深化。多年来，闻泰科技深耕ODM(原始设计制造)行业，是全球知名的通讯产品集成企业。

【公司竞争优势】

1、通讯和半导体业务板块协同发展

2019 年公司完成对安世集团控制权的收购，打通产业链上游和中游，形成 从半导体产品设计、晶圆制造、半导体封装测试到终端产品研发设计、生产制 造于一体的产业平台。 公司移动终端业务和半导体业务拥有较强的协同效应。业务和客户资源方 面，公司移动终端业务积极采用半导体业务板块的器件，并依托自身在消费电 子领域的长期积累，协助公司半导体业务拓展国内的消费电子半导体市场，进 一步扩大公司半导体业务在国内的市场份额。公司也利用全资子公司安世集团 拓展汽车电子领域的业务，在新能源汽车大规模替代燃油车、自动驾驶、无人 驾驶等先进技术成熟前提前布局。技术方面，公司移动终端业务在智能终端 ODM 行业历经数年耕耘，对于高通芯片等芯片产品具有深刻的理解，具备智能 终端功能模块的研发制造能力，全资子公司安世集团具有电子应用领域的标准 器件生产能力和行业领先的封测技术。截至 2021 年 4 月 30 日，公司已推动包 括 5G 射频 SiP 模块、TWS 主板模块、Watch 主板模块等产品的研发，部分产品 已经实现客户方案的 Design In。公司移动终端业务和半导体业务优势互补、客 户共享、资源互通，提升了公司整体的核心竞争力。

2、领先的第三代半导体技术

公司在 2019 年率先推出行业领先性能的第三代半导体氮化镓功率器件 (GaN FET)，目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高 端电源，特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中，氮化镓技术是其使用 的牵引逆变器的首选技术。由于硅基氮化镓采用非常可靠耐用的工艺，是质量 和可靠性久经考验的成熟技术，再加上其可以使用现有的硅晶圆加工设备，因此晶圆加工产能的可扩展性很强，未来将根据客户需求灵活地进行扩产，有望 帮助公司在该领域保持持续领先。目前，公司的 650V 氮化镓(GaN)技术已经 通过车规级测试，将于 2021 年开始向汽车客户交付;碳化硅(SiC)产品目前 已经实现了第一批晶圆和样品的交付。 3、半导体业务产能充足，设备制造能力突出 公司持续扩大半导体产能以满足市场不断增长的需求，助力实现安世集团 的发展战略。前端曼彻斯特晶圆工厂正进行 8 英寸产线的建设，第一阶段计划 于 2021 年第三季度完成;同时，后端封测厂也在同步进行改造升级，其中东莞 工厂正在进行扩建，新增第 4 层厂房，并采用全新自动化产线和 SiP(系统级封 装)等新技术;同时，公司还通过投资来扩充菲律宾(LFPAK)和马来西亚(夹 片粘合)的产能。 公司位于荷兰的工业设备研发中心 ITEC 为安世集团保证了行业领先的产 出效率和产品质量。ITEC 成立于 1991 年，致力于为半导体产业后端封测提供 突破性的设备解决方案，主要负责公司半导体装配和测试设备的研发、更新改 造及维护，并为大批量生产提供快速解决方案。ITEC 与周边大学、科研机构及 其他半导体设备厂商如 ASML 等均有良好持久的合作关系，在人才交流、技术 研发、专利互授等领域均有深度合作，使得 ITEC 保持其技术的持续领先地 位。

3、产品品质深受市场认可

移动终端业务板块，公司秉持质量、进度、成本、交付四大工作原则，质 量在所有工作中处于最高优先级。由于出色的质量水平，2019 年公司为客户研 发制造的众多产品均取得较好的销售成绩，特别是海外市场增长迅速，帮助公 司业绩实现大幅增长。公司移动终端业务荣获“小米长期合作奖”、微软 2019 年度“Innovative Modern PC”及“Microsoft ODM Partner”等多个产品质量奖 项，产品质量长期以来得到客户的高度认可。

发债上市首日交易规则

可转债按T+0规则交易，投资者上市首日即可卖出转债，且新债上市首日不设涨跌幅限制。不过沪市可转债设有熔断机制，根据交易所有关规定，若无价格涨跌幅限制的国债、地方债或政策性金融债较收盘价上涨或下跌幅度超10%的，交易所有权进行临时停牌、口头或书面警示、暂停证券账户当日交易等举措。

沪市可转债熔断机制如下：开盘涨跌幅超过20%将临时停盘30分钟;涨跌超过30%将直接停牌至14:55;14:55分以后不熔断。

此外深市规定，债券上市首日集合竞价阶段报价幅度必须在发行价上下30%的幅度内。连续竞价、收盘集合竞价的有效竞价范围为最近成交价的上下10%。

1、T+0交易

可转债不同于股票，采用的是T+0交易规则，即当天买入的可转债可在当天卖出，并且可以再次交易。

2、交易时间

可转债上市交易时间为每个交易日的9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00。其中9:20-9:25为集合竞价时间，期间不接受撤单。

3、交易数量

交易数量为1手或其整数倍，对应面值为1000元或整数倍。

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